74FCT241ADCQR概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

74FCT241ADCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.8 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

74FCT241ADCQR相似产品对比

	74FCT241ADCQR	54FCT241LMQR	54FCT241ALMQR	54FCT241DMQR	54FCT241ADMQR	54FCT241AFMQR	54FCT241ADMX	74FCT241DCQR
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	74FCT241DCQR
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.064 A
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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