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近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

联发科面对全球智能手机成长趋缓，联发科积极寻求手机以外新商机，智联网提供联发科事业新蓝海。联发科除了手机晶片持续推陈出新，并在去年逐渐稳住阵脚，面对全球智慧型手机成长趋缓，中国手机市场走向汰换成长，逐渐将目标移转到印度、中南美洲等新兴市场，另一方面，积极开拓新事业群，朝向5G、物联网、车用电子、智慧家庭及人工智慧迈进。也由于联发科触角逐渐延伸不同领域，因此获得与国际重要企业对话机会，...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]

上游半导体库存消化有疑虑，外资预警中国需求走疲，让库存消化缓慢，相关供应链恐面临产能调控，市场也传出恐影响联发科客户拉货动能，本季营收将受冲击，但联发科财务长顾大为信心喊话，他表示，相关市场臆测不予回应，对本季财测达阵有信心。陆4G销售不如预期欧系外资指出，全球前13大IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计厂第3季营收季增2.3%，年成长5.5%，多符...[详细]

来源：《求是》2018/08　作者：罗文核心要点：由高速增长转向高质量发展是新时代我国经济发展的鲜明特征。高质量发展是体现新发展理念的发展，是以质量第一、效益优先为原则的发展。加快发展先进制造业是实现发展方式转变的重要抓手，是破解发展不平衡不充分问题的重要途径，也是建设现代化经济体系的重要支撑。中国制造落实高质量发展要求，关键是加快发展先进制造业。新一轮科技和产业革命...[详细]

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国安等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商2018年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技TrendForce做了图表简单解析。...[详细]

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开始批量生产EASY1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200VCoolSiC™MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术...[详细]

随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]

英伟达成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了AlphabetInc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对人工智能（AI）的痴迷。它已成为全球最大的新一代AI产品专用芯片制造商，其性能已超...[详细]

智能手机应该随身携带和随时使用，而不是总连在电源插座上。正因为如此，无线设备能够实现快速充电并保持长久的电池续航能力，是吸引消费者的一个主要卖点。制造商会以更大或更轻巧的电池为卖点来吸引顾客，但这并不总是等同于手机充电时间更短。这常常取决于设备所使用的充电器的类型，如大多数手机出厂标配的USB适配器，或支持快速充电协议（如联发科技PumpExpress™）的充电器。一般来说，所有智能...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]