IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
最小共模抑制比 | 62 dB |
标称共模抑制比 | 74 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.817 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最小摆率 | 0.008 V/us |
标称压摆率 | 0.023 V/us |
最大压摆率 | 0.07 mA |
供电电压上限 | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
标称均一增益带宽 | 50 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LMC6462BIN/NOPB | LMC6462AIM/NOPB | LMC6462BIM/NOPB | LMC6462BIMX/NOPB | LMC6462AIN/NOPB | LMC6462AIMX/NOPB | |
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描述 | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA |
最小共模抑制比 | 62 dB | 67 dB | 62 dB | 62 dB | 67 dB | 67 dB |
标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 2000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 2000 µV | 2000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.817 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.817 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | RAIL | RAIL | TAPE AND REEL | RAIL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us |
标称压摆率 | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us |
最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
供电电压上限 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
标称均一增益带宽 | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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