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电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

据工商时报报道，10月21日，台积电南科再生水厂工程上午发生火灾，上午11点传出火警，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制，无人员伤亡。南科管理局已命令发生火灾的再生水厂停工，等待调查。据悉，这座水厂于去年开始建设，计划今年年底完工，届时将日产2万吨再生水，供应台积电再生水。台积电称目前这座再生水厂工程并不是台积电所有，现阶段由中鼎兴建，未来...[详细]

8月9日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8月8日）附近发生7.1级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间8月8日16时42分（北京时间15时42分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。地震发生后，日本气象厅对九州...[详细]

中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]

美国商务部禁止该国企业七年内向中国电信设备暨手机厂中兴通讯（ZTE）销售敏感技术，英国国家网路安全中心也警告电信产业不要使用中兴的设备和服务，引爆全球电信产业震撼弹。台湾光通讯股王联亚也间接与中兴往来，恐受波及。中兴先前就曾被美国商务部以「违反对伊朗贸易禁运措施」名义，实施第一次禁运令，当时光通讯市场就已供过于需，产品价格不断下跌，加上政策面因素影响，台湾内外光通讯产业库存难以消化，业绩受...[详细]

贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创新为主题，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名，跨平台影响范围达近千人，重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]

新华网上海11月15日电（记者王琳琳）中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破，创新提出一种高速相变材料的设计思路，打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。存储器是集成电路最重要的技术之一，能否开发自主知识产权的存储器芯片事关国家信息安全。目前，国际上通用的存储器材料是“锗锑碲”。近年来，消费电子产品的普及对存储器芯片的功耗、寿命、尺...[详细]

全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]