IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 67 dB |
| 标称共模抑制比 | 74 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.008 V/us |
| 标称压摆率 | 0.023 V/us |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 供电电压上限 | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 50 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LMC6462AIMX/NOPB | LMC6462AIM/NOPB | LMC6462BIM/NOPB | LMC6462BIMX/NOPB | LMC6462AIN/NOPB | LMC6462BIN/NOPB | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 67 dB | 67 dB | 62 dB | 62 dB | 67 dB | 62 dB |
| 标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV | 2000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 2000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.817 mm | 9.817 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | RAIL | TAPE AND REEL | RAIL | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最小摆率 | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us | 0.008 V/us |
| 标称压摆率 | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us | 0.023 V/us |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 供电电压上限 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz | 50 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
嵌入式系统
嵌入式系统
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