W29EE011Q-90,W29EE011Q-90 pdf中文资料,W29EE011Q-90引脚图,W29EE011Q-90电路-Datasheet-电子工程世界

W29EE011Q-90: 产品描述Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32; 产品类别存储存储; 文件大小290KB，共21页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

下载文档详细参数选型对比全文预览

W29EE011Q-90概述

Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32

W29EE011Q-90规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	90 ns
其他特性	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
数据保留时间-最小值	10
耐久性	1000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	12.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	1K
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	128
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

W29EE011Q-90相似产品对比

	W29EE011Q-90	W29EE011P15N	W29EE011Q-15	W29EE011P90N	W29EE011-15B	W29EE011-15N	W29EE011-90B	W29EE011-90N	W29EE011Q15B	W29EE011Q90B
描述	Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32	Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	Flash, 128KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32	Flash, 128KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	Flash, 128KX8, 150ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Flash, 128KX8, 150ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Flash, 128KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Flash, 128KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Flash, 128KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32	Flash, 128KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, STSOP-32
零件包装代码	TSOP	QFJ	TSOP	QFJ	DIP	DIP	DIP	DIP	TSOP	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.56,20	QCCJ, LDCC32,.5X.6	TSSOP, TSSOP32,.56,20	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	90 ns	150 ns	150 ns	90 ns	150 ns	150 ns	90 ns	90 ns	150 ns	90 ns
其他特性	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 10K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 10K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 1K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 10K PROGRAM/ERASE CYCLE	HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION; 10-YEARS DATA RETENTION; 10K PROGRAM/ERASE CYCLE
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10	10	10	10	10
耐久性	1000 Write/Erase Cycles	1000 Write/Erase Cycles	1000 Write/Erase Cycles	1000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	1000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	1000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	12.4 mm	13.97 mm	12.4 mm	13.97 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	12.4 mm	12.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	1K	1K	1K	1K	1K	1K	1K	1K	1K	1K
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	QCCJ	TSSOP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	LDCC32,.5X.6	TSSOP32,.56,20	LDCC32,.5X.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.56 mm	1.2 mm	3.56 mm	5.33 mm	5.33 mm	5.33 mm	5.33 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	128	128	128	128	128	128	128	128	128	128
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	8 mm	11.43 mm	8 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	-	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	-	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	240	240
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	30	30
厂商名称	-	-	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)

推荐资源

如何在TILE64（单芯片64个核）实现MPEG编码: TILE64多核处理器是美国Tilera公司（www.tilera.com）的产品，这是一家源自MIT并行试验室的全球领先的多核处理器供应商，其Tile64多核处理器单芯片集成64个CPU核，可以提供192BOPs(每秒十亿次操作)处理能力，40Gps的高速I/O（2个GE接口、2个10GE接口、2个10G PCIe接口），200Gps的内存访问带宽，并可以提供专用的视频和网络指令，但仅有最高23...; yeming 嵌入式系统

有关TI_M4芯片使用UART发送数据: 在M4中通过UART发送数据时只能发送字符，如果需要发送数据时，如何将数据转换成字符。当数据为浮点型数据，且大小在不断变化时又该如何解决小数点的问题和字符串长度变化的问题。对于发送同一变量产生的不同数据时又该如何解决？...; 豪小子丶微控制器 MCU

STM8RAM数据保持电压？: STM8 RAM数据保持电压是多少？手册上都没有说明...; wdwcymwjy stm32/stm8

￥￥￥￥太贵了啦，这个芯片价格！: 关于STM32F107的PHY选择。看到有使用 DP83848C,发现它的价格比较高 20RMB吧？而且这个芯片好像出来不是太长时间吧？之前接触的是DM9161AE,这个是6 RMB左右。用软件/硬件使用方面看，两者很相像，没多大区别。为何价格差这么多？DP83848C贵这么多ST还乐意使用？...; 草履虫 stm32/stm8

电动汽车电控技术发展趋势: 电动汽车电控技术发展趋势？核心技术是国外掌握了么？国内哪些企业做的不错的。...; 308378239 工控电子

华大半导体官网的Datasheet在哪下载？: 进入华大半导体官网，找到MCU列表，这里的型号看着像链接，但是我使用chrome,IE,Microsoft Edge点击都没有任何反应，谁知道这是怎么回事？https://www.hdsc.com.cn/Category83...; littleshrimp 国产芯片交流

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看