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英特尔(Intel)正积极布局机器人技术(无人驾驶和养老机器人)和基础设施(通讯和储存)的未来发展。英特尔中国研究院日前更揭露了目前研究院正在投入人工智能(AI)的三大方向：AI演算法、智能机器人技术、以及通讯和储存基础建设。日前在一场北京未公开的英特尔闭门论坛上，英特尔中国研究院院长宋继强、英特尔中国研究院认知计算实验室总监陈玉荣透露了目前英特尔在大陆的最新布局。宋继强表示，“英特...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（EmbeddedComputingDesign）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee®、蓝牙®和Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。QorvoGP695采用业界领先的Wi-...[详细]

eeworld网消息，CPU这东西，大家除了关注工艺、主频、核心数量等规格信息之外，更在意的应该就是性能表现了。反应CPU性能的测试可谓是相当多样，但要说起最权威的，那就不得不提SPECCPU测试了。SPEC的全称是StandardPerformanceEvaluationCorporation，翻译过来是标准性能评估组织，它是一个全球性的第三方非营利性组织，由计算机厂商、系统集成...[详细]

传出台积电前总执行长蔡力行卸下中华电信董事长职务后，将重返半导体产业，并追随高启全的脚步加入大陆紫光集团，但紫光高层表示，双方从未接触。业界则是分析，紫光目前的首要任务是存储器DRAM和NANDFlash的技术和生产，这两项产品还没搞定前，大陆政府不会轻言支持紫光把战线扩大到晶圆代工领域的。业界分析，蔡力行在中华电信交接典礼时表示卸下董事长职务后，透露有意重返半导体产业的讯息，毕竟...[详细]

日前，Synaptics公布截至2014年12月27日的季度财报，季度收入为4.637亿美元，同比增长125%。公司CEORickBergman表示：我们取得了创纪录的收入，其中包括最新收购的显示驱动业务。我们将继续执行长期战略计划，包括我们新进入的指纹传感器市场以及在业界占有领导地位的触摸及驱动显示方案，我们对2015年接下来的企业运营前景很乐观。按照收入来说，移...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

半导体测试厂欣铨（3264）去年受惠IDM厂扩大释出委外代工订单，加上并购全智科后扩大在射频（RF）测试市场占有率，去年归属母公司税后净利达12.77亿元，为7年来获利新高。欣铨总经理张季明昨（9）日在法人说明会中表示，产业市况延续去年荣景，对今年营运审慎乐观。欣铨公告去年财报。去年第四季合并营收21.05亿元，归属母公司税后净利约达3.90亿元，每股净利0.83元。去年合并营收年增25....[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]

近日，世健公布了2017业绩，营收突破10亿美元，达到11.46亿美元，创历史新高，年增长率超过16%，公司已将战略重点放到物联网相关领域，以探索新的增长空间。不久前，在世健成立30年之际，媒体分析了其成功的三要素，分别为抢先一步、技术分销与以人为本。从30年前，一个靠着借来的25000美元开门做生意的新加坡小公司，到如今拥有遍布亚太区的40多个网点，年营收接近10亿美元的电子...[详细]

据金融时报报道，英国首相RishiSunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。Sunak将在周四表示，其与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]