Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QIP, QUIP90B,1.1/1.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| 通信协议 | MIL-STD-1553B |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CQIP-T90 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 90 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QIP |
| 封装等效代码 | QUIP90B,1.1/1.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 0 |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于GECPLESSEY SEMICONDUCTORS公司生产的CT1612芯片的数据手册,该芯片是一款MIL-STD-1553B远程终端(Remote Terminal)总线控制器或被动监控器的混合集成电路。以下是一些值得关注的技术信息:
产品特点:
功耗和兼容性:
操作环境:
封装选项:
功能描述:
远程终端操作:
附加数据信息信号:
模式命令:
状态位和模式命令的使用:
总线控制器操作:
引脚描述:
电气特性:
时序图:
封装轮廓:
| CT1612 | CT1612FP | |
|---|---|---|
| 描述 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QIP, QUIP90B,1.1/1.3 | DFP, FL88,1.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
| 通信协议 | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CQIP-T90 | R-CDFP-F88 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 90 | 88 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QIP | DFP |
| 封装等效代码 | QUIP90B,1.1/1.3 | FL88,1.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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