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“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]

核心提示：小它代表的是高效、高集成、高功能性，而且成本很低，有许许多多的好处，因为微纳米技术，就能够让你的产品与众不同。中国金融信息网讯2017世界物联网无锡峰会分论坛“智能制造和工业互联网高峰论坛”11日在无锡召开，本次论坛主题为“物联世界智造未来”。日本名古屋大学微纳机电系统实验室主任福田敏男在会上介绍了微纳米技术在能源安全、绿色环保、健康医学等领域应用前景，从而为微纳米技术在微观的层...[详细]

据“华尔街见闻”引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDD...[详细]

4月11日晚间，捷捷微电披露年报，公司2017年实现营业收入4.31亿元，同比增长29.91%；净利润1.44亿元，同比增长23.81%；基本每股收益1.64元。捷捷微电是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工...[详细]

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司NovelCrystalTechnology,Inc.在同(16)日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3)的4吋(100mm)晶圆量产。氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。氧化镓...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

作者：博阳咨询咨询总监李笋关键词：绩效管理、博阳咨询、流程管理eBPM三维绩效管理方法论是博阳咨询在众多案例基础上形成的，以ARIS为工具，以eBPM方法论梳理的流程管理平台为基础实施条件的企业绩效管理解决方案。由企业运营绩效管理、人员考核绩效管理、风险(负效益)控制绩效管理三个维度构成。企业运营绩效管理(eBPM)解决方案，是按照企业战略目标的若干个重要方面，建立监控企业运...[详细]

市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年增长至552亿美元；企业资本支出与宏观经济持续增长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。根据IHS的最新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体组件的需求不断增加；实际上，工业半导体销售额在2014年第...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

国庆之后，一则新闻一时传为笑谈：《东莞一工厂员工国庆休9天假回来发现生产线没了》，本是难得的休假，结果却是乐极生悲，所幸的是老板只是转移了生产线并没有携款而逃。这样的黑色幽默不免还是让人唏嘘一番。然而几乎同时段，中兴华为一级供应商深圳福昌电子有限公司10月8日发布公告，宣布公司因资金链断裂，即日起停止生产、放弃经营。据闻，订单减少、资金链断裂的并不只有福昌电子一家，倒闭公司也将牵涉到众多...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足，联发科非手机应用产品比重达到27%~32%，其中50%营收由物联网贡献，相当于整体营收15%，物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品，另外，50%以电源管理IC为大宗，其次为AS...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]