Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL88,1.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| 通信协议 | MIL-STD-1553B |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F88 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 88 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL88,1.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches | 1 |
CT1612芯片是一款符合MIL-STD-1553B标准的混合集成电路，它被设计用于实现远程终端（Remote Terminal）的功能，并且可以作为总线控制器（Bus Controller）或被动监控器（Passive Monitor）。以下是CT1612芯片的一些优势：
低功耗：CT1612的典型功耗仅为75毫瓦，这对于需要在能源受限的环境中工作的系统来说是一个显著的优势。低功耗可以延长电池寿命或减少散热需求，从而提高系统的可靠性和耐用性。
兼容性：CT1612与所有符合GPS MIL-STD-1553B标准的驱动器/接收器单元兼容，这意味着它可以很容易地集成到现有的MIL-STD-1553B系统中，无需对现有硬件进行大量修改。
双冗余：CT1612设计中包含了五个LSI芯片，它们实现了MIL-STD-1553B总线控制器和远程终端的完整双冗余功能。这种设计提高了系统的容错能力，确保了关键任务应用的高可靠性。
编程控制：CT1612允许对终端标志（Terminal Flag）和子系统标志（Subsystem Flag）状态位进行编程控制，这为系统集成商提供了灵活性，可以根据具体的应用需求来配置和优化系统行为。
状态字控制：CT1612还允许通过子系统设置消息错误位（Message Error Bit），这有助于在接收到非法命令时提供额外的错误检测和报告功能。
小尺寸和多种封装：CT1612提供小尺寸封装，并且可选插件或平面封装配置，这使得它适合于空间受限的应用场合。
宽温度范围：CT1612能够在-55°C至+125°C的温度范围内工作，适合于极端环境下的应用。
5VDC操作：该芯片使用5VDC电源操作，这是许多军事和航空航天系统中的标准电压，从而简化了电源管理。
符合MIL-STD-883标准：CT1612的某些部分遵循MIL-STD-883 Level B的筛选标准，这表明它在设计和制造过程中已经通过了严格的质量控制。
这些特性使得CT1612芯片在军事、航空航天以及其他要求高可靠性和鲁棒性的领域中非常受欢迎。
| CT1612FP | CT1612 | |
|---|---|---|
| 描述 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL88,1.6 | QIP, QUIP90B,1.1/1.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
| 通信协议 | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F88 | R-CQIP-T90 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 88 | 90 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | QIP |
| 封装等效代码 | FL88,1.6 | QUIP90B,1.1/1.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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