Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
配置 | COMPLEX |
最大正向电流 | 0.01 A |
最大绝缘电压 | 1500 V |
元件数量 | 1 |
最大通态电流 | 0.04 A |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
光电设备类型 | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER |
最小供电电压 | 2 V |
Base Number Matches | 1 |
66058-012 | 66058-101 | 66058-102 | 66058-103 | 66058-105 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8 | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8 | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8 | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8 | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
配置 | COMPLEX | SINGLE | COMPLEX | SINGLE | COMPLEX |
最大正向电流 | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A |
最大绝缘电压 | 1500 V | 1500 V | 1500 V | 1500 V | 1500 V |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最大通态电流 | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
光电设备类型 | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER | LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER |
最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | Micropac | Micropac | Micropac | Micropac |
当前传输比率-最小值 | - | 300% | 300% | 300% | 300% |
最大正向电压 | - | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
安装特点 | - | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT |
最大功率耗散 | - | 0.05 W | 0.05 W | 0.05 W | 0.05 W |
最长响应时间 | - | 0.0001 s | 0.0001 s | 0.0001 s | 0.0001 s |
表面贴装 | - | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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