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北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。一、总体要求（一）指导思想深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)于2020年至今新增了45家制造商合作伙伴，进一步扩充了自己的产品线阵容。随着新制造商的加入，贸泽目前的制造商合作伙伴达到了近850家，使贸泽能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商和采购代理）提供更广泛的产品选择。贸泽继续专注于扩大其产品的多样性，不断有嵌入式、连接器、光...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]

据新华社报道，近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上，在此次系列经贸交流活动中获悉，全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产，总投资逾90亿美元。资料显示，目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头，在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]

    开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路...[详细]

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。　　Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2020财年亚太区优质服务分销商奖，这是贸泽电子连续第二年获此殊荣。KEMET将此大奖授予贸泽是为了表彰其在亚太区卓越的服务力、出色的销量与客户数增长、持续扩大的市场份额以及被高度认可的整体流程。KEMET全...[详细]

2013年11月4日，中国上海—11月4日，IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请，携手五家国内外知名电子企业，在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂，畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战，为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]

据英国《金融时报》5月7日报道称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。《金融时报》表示，其看到的一份制裁名单副本显示，这7家中国公司包括：两家中国大陆电子元器件分销商3HCSemiconductors（三合成半导体(香港)有限公司）和King-PaiTechnology（金派信息科技），以及五家位于中国香港的元...[详细]

过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升，尤其是在中国大陆，预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。　　据《日经亚洲评论》报道，业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。二手芯片制造设备供应商SurplusGLOBALJapan的高级副总裁ShujiKumazawa表示，“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣，一旦商品一上市，买家就会出现。”...[详细]

Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。据Intel最新对外公布的信息，Intel4nm芯片已准备投产，它将用于包括MeteorLake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel3nm、20A（2nm，其中A代...[详细]

据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称，该公司将在2023年招聘6000多名新员工。尽管全球芯片行业并不景气，但该行业的招聘仍在继续。　　台积电表示，该公司将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。　　该公司还说，拥有硕士学位的新工程师将获得200万新台币(合65578.07美元)的平均年薪。　　由于部分芯片短...[详细]

    我汇报的题目是“聚焦电力电子，突破电动汽车电机驱动系统核心技术”。我的报告分三个部分，首先简单介绍一下电动汽车对我们电机驱动系统有那些需求。我们都知道电机驱动系统是把电池的电能转化为机械能的关键部件，它的性能直接决定了我们整车的性能，所以说它跟电池、电控一样是支撑我们电动汽车技术体系的三项关键共性技术之一。　　整体对我们电机驱动系统提出的要求，首先，高性能，效率要高，高功率转矩密度，良...[详细]