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66058-105: 产品描述Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8; 产品类别光电; 文件大小177KB，共3页; 制造商Micropac; 官网地址http://www.micropac.com

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66058-105概述

Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8

66058-105规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micropac
包装说明	HERMETIC SEALED, DIP-8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
配置	COMPLEX
当前传输比率-最小值	300%
最大正向电流	0.01 A
最大正向电压	1.7 V
最大绝缘电压	1500 V
JESD-609代码	e0
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
元件数量	1
最大通态电流	0.04 A
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
光电设备类型	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散	0.05 W
最长响应时间	0.0001 s
最小供电电压	2 V
表面贴装	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1

66058-105相似产品对比

	66058-105	66058-101	66058-102	66058-103	66058-012
描述	Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8	Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8	Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8	Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8	Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation, HERMETIC SEALED, DIP-8
包装说明	HERMETIC SEALED, DIP-8	HERMETIC SEALED, DIP-8	HERMETIC SEALED, DIP-8	HERMETIC SEALED, DIP-8	HERMETIC SEALED, DIP-8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
配置	COMPLEX	SINGLE	COMPLEX	SINGLE	COMPLEX
最大正向电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最大绝缘电压	1500 V	1500 V	1500 V	1500 V	1500 V
元件数量	1	1	1	1	1
最大通态电流	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
光电设备类型	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Micropac	Micropac	Micropac	Micropac	-
当前传输比率-最小值	300%	300%	300%	300%	-
最大正向电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	-
最大功率耗散	0.05 W	0.05 W	0.05 W	0.05 W	-
最长响应时间	0.0001 s	0.0001 s	0.0001 s	0.0001 s	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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