4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 8 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.0005 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| A49FL004TX-33 | A49FL004 | A49FL004TL-33 | A49FL004TL-33F | A49FL004TX-33F | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory | 4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory | 4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory | 4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory | 4 Mbit CMOS 3.3Volt-only Firmware Hub/LPC Flash Memory |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | - | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 120 ns | - | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
| 启动块 | TOP | - | TOP | TOP | TOP |
| 命令用户界面 | YES | - | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 12.4 mm | - | 13.97 mm | 13.97 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi | - | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX8 | - | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | - | QCCJ | QCCJ | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | - | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 3.4 mm | 3.4 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K | - | 64K | 64K | 64K |
| 最大待机电流 | 0.0005 A | - | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | - | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | - | J BEND | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD | DUAL |
| 切换位 | YES | - | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm | - | 11.43 mm | 11.43 mm | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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