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半导体晶圆成熟制程产能塞爆,整体观察,微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件,加上被动元件七大元件缺料,半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀,但是中游模组厂商压力沉重,下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧,形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会(S...[详细]
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台积电欢庆成立30周年,董事长张忠谋表示,半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP),台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛,主题为「半导体的未来十年」,由张忠谋亲自主持,并邀请辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋、高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(SteveMollenkopf)、亚德诺(ADI)执行长罗希(VincentRoche)。还有安谋(ARM)执行...[详细]
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BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工加速布局元宇宙赛道2月10日,BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行,该生产线总投资290亿元,2025年实现量产后,将进一步增强BOE(京东方)在VR、MiniLED等高端显示技术布局,巩固其全球显示产业领导地位,持续拓宽高端技术“护城河”,极大推动我国LTPO(低温多晶氧化物)等前沿显示技术创新实现跨越...[详细]
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近日,研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性,有人认为,它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管,无论以什么基准衡量,都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”,维也纳技术大学(又作维也纳工业大学)的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强,可更...[详细]
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“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具,以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展;“中国芯之父”邓中翰建议,为加速我国自主芯片的开发进程,应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议,科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度,发改委和财政部予以项目立项和经费支持; “中国芯之父”邓中翰:以便调集和整合各个研发机构的实力,合力支撑我国在国际竞争...[详细]
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电子网消息,先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器,除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外,还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70,两者均以台积电12nm制程技术量产,并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构,主要差别在于前者运作...[详细]
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10月9日消息,据韩媒ChosunBiz报道,业内人士本月4日分析称,三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称,此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%,且已经向中国客户交付了一款芯片,但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM,因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为,尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术(GAA)...[详细]
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三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术,以及高能量密度电池。展示的四种电池产品,蓄电量依序为37、50、60与94安培小时,据三星SDI表示,电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球(grapheneballs)”技术,这种神奇的特殊材料,能增加电池容量45%,充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]
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晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布,该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议,以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议,晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]
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电子网消息,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外,首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制,采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]
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半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation(TSE:6857)将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据,同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒(COVID-19)疾病的风险。借助网络会议,Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践,并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外,代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]
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毫无疑问,中国正处在国运昌盛的状态中,物质丰腴、交通便利、治安稳定,我们建造一栋30层的高楼仅仅需要15天,二维码支付无处不在,给予市民生活越来越高的便利度,加之,持续扩展的高铁网络,正载着全国人民驶向美好幸福的生活,阿里巴巴、腾讯、百度、小米等企业的营收、利润、市值也连续创造纪录,且成为全世界知名品牌,特别是阿里巴巴对全球零售经济的变革,更让马云得以穿梭于大量的商学院,讲述自己的创业故事,表达...[详细]
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11月13日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客户降幅更高达15%至20%,试图“以价换量”,甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露,目前除了台积电报价仍坚挺外,其他厂商几乎无一幸免。据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月18日,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯莅临北京华大九天软件有限公司(“华大九天”),就国产EDA发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇雄,北京市副市长阴和俊及国家有关部委、北京市政府相关部门领导三十余人参加调研。 在中国电子信息产业集团有限公司(“中国电子”)董事长、党组书记芮晓武,副...[详细]
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Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块,进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度,可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压,可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作,产生隔离的直流稳压输出,DCM转...[详细]