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GAL22LV10D-4LJ: 产品描述EE PLD, 4 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小1MB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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GAL22LV10D-4LJ概述

EE PLD, 4 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

GAL22LV10D-4LJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	167 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
长度	11.5062 mm
湿度敏感等级	1
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
端子数量	28
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	250
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	4 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.5062 mm
Base Number Matches	1

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描述	EE PLD, 4 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 4 ns, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 5 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 7.5ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15 ns, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28
零件包装代码	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大时钟频率	167 MHz	167 MHz	143 MHz	91 MHz	50 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28
长度	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
端子数量	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	4 ns	4 ns	5 ns	7.5 ns	15 ns	15 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm
其他特性	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	-	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	-	1
峰值回流温度（摄氏度）	250	245	250	-	-	245
端子面层	TIN LEAD	MATTE TIN	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	MATTE TIN
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	-	-	40
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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