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A276308AL-55

产品描述64K X 8 OTP CMOS EPROM
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文件大小173KB,共14页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
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A276308AL-55概述

64K X 8 OTP CMOS EPROM

A276308AL-55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
内存密度524288 bi
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.4 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

A276308AL-55相似产品对比

A276308AL-55 A276308A A276308A-70 A276308A-55 A276308A-90 A276308AL-70 A276308AL-90
描述 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 - DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 55 ns - 70 ns 55 ns 90 ns 70 ns 90 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 - R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm - 37.08 mm 37.08 mm 37.08 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 524288 bi - 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 32 - 28 28 28 32 32
字数 65536 words - 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 - 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 - 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - DIP DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 - DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm - 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 3.4 mm 3.4 mm
最大待机电流 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO NO NO YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 11.43 mm - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1

 
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