A276308A-55,A276308A-55 pdf中文资料,A276308A-55引脚图,A276308A-55电路-Datasheet-电子工程世界

A276308A-55: 产品描述64K X 8 OTP CMOS EPROM; 产品类别存储存储; 文件大小173KB，共14页; 制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]

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A276308A-55概述

64K X 8 OTP CMOS EPROM

A276308A-55规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	37.08 mm
内存密度	524288 bi
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

A276308A-55相似产品对比

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描述	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM	64K X 8 OTP CMOS EPROM
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]	-	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]	AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明	DIP, DIP28,.6	-	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	55 ns	-	70 ns	55 ns	90 ns	70 ns	90 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	-	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	37.08 mm	-	37.08 mm	13.97 mm	37.08 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	524288 bi	-	524288 bi	524288 bi	524288 bi	524288 bi	524288 bi
内存宽度	8	-	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	28	-	28	32	28	32	32
字数	65536 words	-	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	-	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX8	-	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	-	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm	-	5.33 mm	3.4 mm	5.33 mm	3.4 mm	3.4 mm
最大待机电流	0.0001 A	-	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA	-	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	-	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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