Telecom IC, PBGA675,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Tundra Semiconductor Corp |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B675 |
端子数量 | 675 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA675,27X27,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
TSI578-10GCLYZ | TSI578-10GCLZ | TSI578-10GILYZ | TSI578-10GILZ | |
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描述 | Telecom IC, PBGA675, | Telecom IC, PBGA675, | Telecom IC, PBGA675, | Telecom IC, PBGA675, |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Tundra Semiconductor Corp | Tundra Semiconductor Corp | Tundra Semiconductor Corp | Tundra Semiconductor Corp |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B675 | S-PBGA-B675 | S-PBGA-B675 | S-PBGA-B675 |
端子数量 | 675 | 675 | 675 | 675 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA675,27X27,40 | BGA675,27X27,40 | BGA675,27X27,40 | BGA675,27X27,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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