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TSI578-10GILZ

产品描述Telecom IC, PBGA675,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小97KB,共2页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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TSI578-10GILZ概述

Telecom IC, PBGA675,

TSI578-10GILZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B675
端子数量675
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA675,27X27,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.2/3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

TSI578-10GILZ相似产品对比

TSI578-10GILZ TSI578-10GCLYZ TSI578-10GCLZ TSI578-10GILYZ
描述 Telecom IC, PBGA675, Telecom IC, PBGA675, Telecom IC, PBGA675, Telecom IC, PBGA675,
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675
端子数量 675 675 675 675
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA675,27X27,40 BGA675,27X27,40 BGA675,27X27,40 BGA675,27X27,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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