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翻译自——EEtimes更高的数据速率和更复杂的功能正在增加超大规模数据中心、人工智能和网络应用程序的SoC大小。当SoC尺寸接近最小分划线尺寸时，设计者被迫将SoC拆分成更小的晶粒，以获得更高的生产良率并降低总成本。此类soc中的Die-to-Die互连，要求不能影响整个系统的性能，并且要低延迟、高能效和高吞吐量。这些要求推动了对高吞吐量晶粒间（Die-to-Die）的物理需求。超...[详细]

MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷，在Tallwood的带领下积极投入原有的嵌入式业务，并放眼下一代人工智能(AI)领域。MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷——加州圣塔克拉拉(SantaClara)，在美国创业投资(VC)公司TallwoodVentureCapital的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。...[详细]

回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]

英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐 英特尔正在继续与行业合作伙伴密切合作，以保护用户免受GoogleProjectZero团队披露的潜在安全隐患攻击。正如我1月22日所说，对于影响Broadwell和Haswell平台微代码初始更新的重启问题，我们已经找到了根本原因。自此以后，我们一直努力为这些平台和其它受影响的平台开发并验证新的微代码解决方案。更多信息请参阅：安...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，旗下高通技术公司（QCT）将在接下来数个月针对旗下产品品牌定位做出多项异动与更新，希望藉此明确传达为客户与其终端用户所提供的技术与产品价值，其中，骁龙（Snapdragon）将是第一波着手改造的品牌之一。数十年来，半导体产业一直用「处理器」一词来定义驱动最先进装置的组件，包括高通知名的骁龙（Snapdragon）处理器。不过，高通认为，处理器并...[详细]

2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]

在电源设计中，为提高能效，通常采用同步整流，即用MOSFET取代二极管整流器，从而降低整流器两端压降和导通损耗，提供更高的电流能力，实现更高的系统能效。然而，传统的同步整流在用于LLC谐振转换器时，会有不少的技术挑战，如：1)由于不同工作频率造成最小导通时间设置的困难；2)由于杂散电感造成过早的同步整流关断，导通损耗增加；3)轻载条件下由于电容电流尖峰导致同步整流电流反向，最终对系统产生不...[详细]

欧系外资针对联发科出具最新研究报告指出，高通由于权利金关系，在芯片市场的降价幅度恐受到压抑，加上中国大陆市场中低端智能机比重加高，有利于联发科芯片市场市占成长，重申联发科买入评等、目标价520元。欧系外资表示，目前市场依旧担忧中/低端智能手机芯片平均售价严重下滑、产业潜在利润率收缩、华为增加内部智能手机芯片的内包，以及中国智能手机部门需求疲软，只是由于较少的定价竞争、联发科的市场份额将持续...[详细]

2019年6月18日，台积电（TSMC）在上海召开了一年一度的技术研讨会，此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会，在当前的局势下，体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。EEWORLD受邀出席此次研讨会，首次参加的感受有两点，一个是参与厂商众多，TSMC把目前主要的IP、EDA、设计服务、封测厂等合作伙伴均设置了展位，第二是coffeebreak时间长，通过这两个细节，可以让TSMC的客...[详细]

台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]

　　据韩联社8月25日报道，韩国SK海力士25日在京畿道利川市总部举行世界最大规模半导体工厂M14竣工仪式。SK海力士方面表示，计划在京畿道利川和忠清北道清州再建两家工厂，包括M14在内，总投资规模将达46万亿韩元(约合人民币2494亿元)。　　M14将专门生产300毫米芯片，总面积达5.3万平方米。在单一建筑中，M14工厂拥有全球规模最大的洁净室，总面积达6.6万平方米，每月最多可生产20...[详细]