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MT8952BE

产品描述Multi Protocol Controller, CMOS, PDIP28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共27页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT8952BE概述

Multi Protocol Controller, CMOS, PDIP28

MT8952BE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
针数28
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T28
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率1 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于MT8952B HDLC协议控制器的技术手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:

  1. 产品型号: MT8952B HDLC Protocol Controller,由Mitel生产。

  2. 功能特点:

    • 支持X.25 (CCITT) Level-2标准的数据格式化。
    • 能够生成和检测Go-Ahead序列。
    • 支持单字节地址识别。
    • 具有-40°C至85°C的工作温度范围。
    • 拥有19字节的FIFO(发送和接收路径)。
    • 支持高速串行时钟输出(2.5 Mbps)。
  3. 应用领域:

    • 数据链路控制器和协议发生器。
    • 数字设备、PBX和私有数据网络。
    • ISDN基本访问的D通道控制器。
    • 数字网络的C通道控制器。
  4. 接口电路: 通常与MT8972接口电路配合使用。

  5. 技术规格:

    • 支持内部和外部时钟模式。
    • 可编程通道选择,用于数据和控制信息的时分复用。
    • 独立的看门狗定时器。
    • 低功耗ISO-CMOS技术。
  6. 引脚描述: 详细列出了MT8952B各引脚的功能,如TXCEN(发送时钟使能)、RxCEN(接收时钟使能)、CDSTO/CDSTi(C和D通道输入输出)等。

  7. 寄存器: 描述了内部寄存器的地址和功能,例如FIFO状态寄存器、接收/发送数据寄存器、控制寄存器等。

  8. 帧格式: 详细说明了数据帧的格式,包括起始标志、数据字段、帧检验序列(FCS)和结束标志。

  9. 操作模式: 包括空闲状态、帧间时间填充状态、Go Ahead状态和透明数据传输状态。

  10. 时序模式: 介绍了内部时钟模式和外部时钟模式下的位传输/接收顺序。

  11. 电气特性: 提供了供电电压、输入/输出电压、功耗等电气参数。

  12. 绝对最大额定值: 包括供电电压、任何引脚上的电压、任何引脚上的电流等。

  13. 推荐操作条件: 包括供电电压、输入高/低电压、操作频率和工作温度范围。

  14. AC电气特性: 描述了微处理器接口、串行端口、复位、看门狗定时器和中断请求的时序特性。

  15. 封装信息: 提供了不同封装类型的尺寸和引脚布局。

  16. 版权和法律声明: 包含了有关Mitel版权、ISO认证和法律免责声明的信息。

MT8952BE相似产品对比

MT8952BE MT8952BP MT8952BS
描述 Multi Protocol Controller, CMOS, PDIP28 Multi Protocol Controller, CMOS, PQCC28, Multi Protocol Controller, CMOS, PDSO28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ SOP
封装等效代码 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ SO28(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子位置 DUAL QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
零件包装代码 DIP - SOIC
针数 28 - 28
端子节距 2.54 mm 1.27 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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