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挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]

半导体通路商华立企业（3010）公布自结3月合并营收为新台币33.24亿元，月增17.25%、年增9.97%；今年前3月合并营收为91.88亿元，较去年同期成长3.21%。华立表示，去除1、2月因农历年假及较短工作天数之影响后，3月营收恢复亮丽成长。华立在大中华地区各主流产业的供应链中扮演着重要的角色，在信息/通讯产业中提供的高机能工程塑料应用范围逐步扩大，包括新型USBTypeC连接器...[详细]

Tesla执行长ElonMusk在2017年的神经资讯处理系统大会(NIPS)上表示，Tesla正积极从软件、硬件双方面着手发展人工智能技术，并透露Tesla已投入客制化人工智能芯片的研发。如果Musk能如其所愿，很有可能会对NVIDIA的市场地位造成不小威胁。 根据TheMotleyFool网站报导，NVIDIA抢先一步进入人工智能市场而占得了先机。NVIDIA擅长的GPU平行处理技...[详细]

据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

飞象网讯（文颐／编译）中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对...[详细]

应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）英特尔公司全球供应链部门负责人RandhirThakur博士表示：“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖...[详细]

7月12日消息，据国外媒体报道，西部数据周二赢得美国法院的一项暂时许可令，要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。法院方面指出，若继续切断通信，西部数据“将蒙受无法挽回的严重损失”。东芝正在设法出售其闪存芯片业务，西部数据为竞购方之一。东芝切断通信意在向提起诉讼要求喊停出售的西部数据施压，但却事与愿违。东芝6月28日向东京地方法院提起诉讼，以...[详细]

中国上海–2023年1月5日–富昌电子(FutureElectronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（DemandCreation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。该奖项作为最高荣誉之一，由STMicroelectronicsASIA管理团队在2022年度分销大会中...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

搭载高通Snapdragon平台的Windows笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持64-bit应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这ARM架构平台加入64-bitapp的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的Windows部门总经理ErinChappie向我们透露他们将会在快将开始的Build开发者...[详细]

身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

12月24日，清华紫光与展讯通信今日联合宣布，根据双方在2013年7月12日签署的并购协议，紫光集团对展讯通信的收购已全部完成，收购金额为17.8亿美元（约合109亿人民币）。据悉，展讯通信已向纳斯达克要求停止其ADS股票交易并向SEC提交退市申请。根据此前展讯通讯在其股东大会通过的并购协议，展讯通信发行的普通股将被全部注销；作为收购对价，每股普通股可获得现金10.33美元，每份ADS...[详细]