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MC74VHC04M

产品描述Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小92KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74VHC04M概述

Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14

MC74VHC04M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.008 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

MC74VHC04M相似产品对比

MC74VHC04M MC74VHC04DTR2 MC74VHC04D MC74VHC04DT MC74VHC04DR2 MC74VHC04MR2
描述 Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14
包装说明 SOP, SOP14,.3 TSSOP, SOP, SOP14,.25 TSSOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 10.2 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 2.05 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.275 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.275 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - -
零件包装代码 - TSSOP SOIC - SOIC SOIC
针数 - 14 14 - 14 14
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