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MC74VHC04DR2: 产品描述AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小92KB，共3页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74VHC04DR2概述

AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14

MC74VHC04DR2规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

MC74VHC04DR2相似产品对比

	MC74VHC04DR2	MC74VHC04DTR2	MC74VHC04D	MC74VHC04DT	MC74VHC04MR2	MC74VHC04M
描述	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14	Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14	Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14
包装说明	SOP,	TSSOP,	SOP, SOP14,.25	TSSOP,	SOP,	SOP, SOP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm	10.2 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	2.05 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.275 mm	5.275 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	-	SOIC	-
针数	14	14	14	-	14	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

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