MC74VHC04DT,MC74VHC04DT pdf中文资料,MC74VHC04DT引脚图,MC74VHC04DT电路-Datasheet-电子工程世界

MC74VHC04DT: 产品描述Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小92KB，共3页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74VHC04DT概述

Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

MC74VHC04DT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

MC74VHC04DT相似产品对比

	MC74VHC04DT	MC74VHC04DTR2	MC74VHC04D	MC74VHC04DR2	MC74VHC04MR2	MC74VHC04M
描述	Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14	Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	SOP, SOP14,.25	SOP,	SOP,	SOP, SOP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	10.2 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.05 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.275 mm	5.275 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
零件包装代码	-	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	-
针数	-	14	14	14	14	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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