IDT73200L20LB概述

Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52

IDT73200L20LB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	LCC
包装说明	LCC-52
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N52
JESD-609代码	e0
长度	19.05 mm
低功率模式	NO
端子数量	52
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC52,.75SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.2098 mm
最大压摆率	80 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1

文档解析

IDT73200和IDT73201是16位CMOS多级流水线寄存器，它们在数字信号处理（Digital Signal Processing, DSP）领域具有以下优势：

高速访问：IDT73200具有12ns的访问时间，而IDT73201的访问时间在12ns到20ns之间，这为快速处理信号提供了硬件支持。
多级流水线配置：IDT73200可以配置为1个8级、2个4级、4个2级或8个1级流水线寄存器；IDT73201可以配置为1个7级、1个4级加1个3级、3个2级或7个1级流水线寄存器。这种灵活性允许设计者根据特定应用需求来优化性能。
强大的指令集：包括传输、保持、直接加载等功能，这使得流水线寄存器能够执行复杂的信号处理操作。
可编程功能：可以作为DSP产品的可编程流水线寄存器，为FIR滤波器提供系数存储，或作为32位RISC/CISC微处理器的读写缓冲器。
三态输出：具有TTL兼容的三态输出，使得这些寄存器可以轻松地与现有的TTL逻辑电路集成。
军事级产品合规：符合MIL-STD-883 Class B标准，适用于需要高可靠性和稳定性的军事和航空航天应用。
先进的亚微米CMOS技术：使用先进的制造工艺，提高了集成度和性能，同时降低了功耗。
多种封装选项：提供48引脚塑料和陶瓷DIP、52引脚PLCC和LCC封装，适用于不同的设计需求。
温度范围：提供商业和军事温度范围选项，确保在极端环境下也能稳定工作。
低功耗：在保持高性能的同时，这些寄存器还具有较低的功耗，适合电池供电或对功耗有限制的应用。

这些特性使得IDT73200和IDT73201非常适合用于需要高吞吐量和高性能的DSP应用，如滤波器设计、快速数据缓存、信号暂存等。

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IDT73200L20LB相似产品对比

	IDT73200L20LB	IDT73201L15LB	IDT73200L15LB	IDT73201L20LB	IDT73201L12L	IDT73200L15L	IDT73200L12L	IDT73201L15L
描述	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52
针数	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	50 MHz	83.33 MHz	66.67 MHz	83.33 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm
最大压摆率	80 mA	80 mA	80 mA	80 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

IDT73200L20LB

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IDT73200L20LB规格参数

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