3.0SMCJ150C_R1_00001

近日，美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产，甚至被爆：已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露，自2019年3月开始，伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月，伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响，因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示，伟...[详细]

作为亚洲重要的电子行业展会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术，全方位展示电子产业链的关键环节。今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，...[详细]

AI发展将是跨领域人才的结合，涵盖生技、医学、工程、科学、心理、管理等，同时AI因为能取代人类的工作，同时也对我们的工作、社会、产业结构带来许多新兴的挑战。AI应用将会百花齐放，使用者会使用及依赖高准确度的产品服务，而企业则会运用人工智能快速由数位时代升级至智能时代。自驾车、物联网、智能机械等都需以人工智能(ArtificialIntelligence,AI)作为基础，未来AI将会渗透...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多Galaxy...[详细]

日前，三星宣布将在今年年底结束LCD生产，而专注于生产量子点显示器。由于LCD市场的生产过剩和需求下降，促成了三星做出这一决定，早些时间，LG已经宣布将在今年停止生产LCD。三星也表示：“在今年年底之前继续向客户提供预定的LCD。”三星目前在韩国有一家LCD工厂，在中国有两家。去年三星宣布了一项107亿美元的资本支出预算，以升级其显示器生产线。...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10n...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长张忠谋担任主持人，并以...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

毋庸置疑，2017年，不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业，都是围绕这两个字：缺货或涨价，而这一现状甚至还将延续到明年。在整个电子产业链中，电子元器件分销商是连接上下游厂商必不可少的纽带，不仅为上游分担市场开拓和技术支持工作，也为下游降低采购成本和提供供应链支持。那么在元器件大量缺货和涨价的现状下，对于分销商们来说，是挑战更多还是机遇更多呢？近日，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]