IDT73200L15LB概述

Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52

IDT73200L15LB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	LCC-52
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
边界扫描	NO
最大时钟频率	66.67 MHz
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N52
JESD-609代码	e0
长度	19.05 mm
低功率模式	NO
端子数量	52
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC52,.75SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.2098 mm
最大压摆率	80 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1

文档解析

IDT73200 和 IDT73201 在功耗特性上的差异主要体现在它们的静态功耗和动态功耗上。根据文件内容，我们可以对比这两种器件的功耗特性如下：

静态功耗 (Quiescent Power Supply Current, IccOc):
- IDT73200 在 Vcc 最大值时的静态功耗为 2 mA 至 10 mA。
- IDT73201 在 Vcc 最大值时的静态功耗为 15 mA 至 45 mA（商业级）和 15 mA 至 45 mA（军用级）。
动态功耗 (Dynamic Power Supply Current, IccD):
- 对于 IDT73200，动态功耗在 Vcc 最大值时，当输入频率为 10 MHz，占空比为 50% 时，为 10 mA 至 30 mA（商业级）和 10 mA 至 40 mA（军用级）。
- 对于 IDT73201，动态功耗在 Vcc 最大值时，当输入频率为 40 MHz，占空比为 50% 时，为 10 mA 至 60 mA（商业级）和 10 mA 至 80 mA（军用级）。

从上述数据可以看出，IDT73201 在静态和动态功耗上普遍高于 IDT73200。这可能是由于 IDT73201 拥有更多的寄存器和更复杂的功能，导致其功耗相对较高。具体选择哪一个器件，需要根据应用场景对功耗的要求来决定。

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IDT73200L15LB相似产品对比

	IDT73200L15LB	IDT73201L15LB	IDT73200L20LB	IDT73201L20LB	IDT73201L12L	IDT73200L15L	IDT73200L12L	IDT73201L15L
描述	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52	Pipeline Register, 16-Bit, CMOS, CQCC52, LCC-52
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52	LCC-52
针数	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	66.67 MHz	66.67 MHz	50 MHz	50 MHz	83.33 MHz	66.67 MHz	83.33 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52	S-CQCC-N52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ	LCC52,.75SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm	2.2098 mm
最大压摆率	80 mA	80 mA	80 mA	80 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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