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74AHCT125BQ

产品描述Quad buffer/line driver; 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHCT125BQ概述

Quad buffer/line driver; 3-state

74AHCT125BQ规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列HCT
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC14,.1X.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

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74AHC125; 74AHCT125
Quad buffer/line driver; 3-state
Rev. 04 — 11 January 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AHC125; 74AHCT125 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC
standard JESD7-A.
The 74AHC125; 74AHCT125 provides four non-inverting buffer/line drivers with 3-state
outputs. The 3-state outputs (nY) are controlled by the output enable input (nOE). A HIGH
at nOE causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.
The 74AHC125; 74AHCT125 is identical to the 74AHC126; 74AHCT126 but has active
LOW enable inputs.
2. Features
s
s
s
s
s
s
Balanced propagation delays
All inputs have a Schmitt-trigger action
Inputs accepts voltages higher than V
CC
For 74AHC125 only: operates with CMOS input levels
For 74AHCT125 only: operates with TTL input levels
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
x
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC125D
74AHCT125D
74AHC125PW
74AHCT125PW
74AHC125BQ
74AHCT125BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
TSSOP14
−40 °C
to +125
°C
Name
SO14
Description
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT402-1
SOT762-1
Type number
DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5
×
3
×
0.85 mm

74AHCT125BQ相似产品对比

74AHCT125BQ 74AHC125 74AHC125D 74AHCT125 74AHCT125PW 74AHC125BQ
描述 Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN - SOIC - TSSOP QFN
包装说明 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 - 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14 - TSSOP, TSSOP14,.25 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14
针数 14 - 14 - 14 14
Reach Compliance Code compliant - unknown - unknown compliant
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HCT - HC/UH - HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 - R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PQCC-N14
JESD-609代码 e4 - e4 - e4 e4
长度 3 mm - 8.65 mm - 5 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 - 1 - 1 1
位数 1 - 1 - 1 1
功能数量 4 - 4 - 4 4
端口数量 2 - 2 - 2 2
端子数量 14 - 14 - 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - SOP - TSSOP HVQCCN
封装等效代码 LCC14,.1X.12,20 - SOP14,.25 - TSSOP14,.25 LCC14,.1X.12,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 - 260 260
电源 5 V - 2/5.5 V - 5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.5 ns - 8.5 ns - 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 14.5 ns - 14.5 ns - 14.5 ns 14.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 1.75 mm - 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 2 V - 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD - GULL WING - GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 1.27 mm - 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - DUAL - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 - 30 30
宽度 2.5 mm - 3.9 mm - 4.4 mm 2.5 mm
Base Number Matches 1 - 1 - 1 1
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