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74AHC125D

产品描述Quad buffer/line driver; 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC125D概述

Quad buffer/line driver; 3-state

74AHC125D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74AHC125; 74AHCT125
Quad buffer/line driver; 3-state
Rev. 04 — 11 January 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AHC125; 74AHCT125 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC
standard JESD7-A.
The 74AHC125; 74AHCT125 provides four non-inverting buffer/line drivers with 3-state
outputs. The 3-state outputs (nY) are controlled by the output enable input (nOE). A HIGH
at nOE causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.
The 74AHC125; 74AHCT125 is identical to the 74AHC126; 74AHCT126 but has active
LOW enable inputs.
2. Features
s
s
s
s
s
s
Balanced propagation delays
All inputs have a Schmitt-trigger action
Inputs accepts voltages higher than V
CC
For 74AHC125 only: operates with CMOS input levels
For 74AHCT125 only: operates with TTL input levels
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
x
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC125D
74AHCT125D
74AHC125PW
74AHCT125PW
74AHC125BQ
74AHCT125BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
TSSOP14
−40 °C
to +125
°C
Name
SO14
Description
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT402-1
SOT762-1
Type number
DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5
×
3
×
0.85 mm

74AHC125D相似产品对比

74AHC125D 74AHC125 74AHCT125 74AHCT125PW 74AHCT125BQ 74AHC125BQ
描述 Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state Quad buffer/line driver; 3-state
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC - - TSSOP QFN QFN
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14 - - TSSOP, TSSOP14,.25 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14
针数 14 - - 14 14 14
Reach Compliance Code unknown - - unknown compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW - - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH - - HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - - R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PQCC-N14
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 e4
长度 8.65 mm - - 5 mm 3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A - - 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1
位数 1 - - 1 1 1
功能数量 4 - - 4 4 4
端口数量 2 - - 2 2 2
端子数量 14 - - 14 14 14
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - - TSSOP HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 SOP14,.25 - - TSSOP14,.25 LCC14,.1X.12,20 LCC14,.1X.12,20
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 260
电源 2/5.5 V - - 5 V 5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.5 ns - - 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 14.5 ns - - 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - - 1.1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - - 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING - - GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - - 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - - DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30 30
宽度 3.9 mm - - 4.4 mm 2.5 mm 2.5 mm
Base Number Matches 1 - - 1 1 1

 
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