GD74HCT253J概述

Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,

GD74HCT253J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.006 A
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GD74HCT253J相似产品对比

	GD74HCT253J	GD74HCT253	GD74HC253D	GD54HCT253J	GD74HCT253D	GD54HC253J	GD74HC253	GD74HC253J
描述	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns	50 ns	38 ns	60 ns	50 ns	45 ns	-	-
厂商名称	-	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

推荐资源

verilog 乘法器求助: 我想做一个乘法器，2位二进制输入a b ,输出端c，程序如下，但我发现，若a=2,b=2,则c=5；若a=2,b=3，则c=7，结果总是大1个数。（这样写乘法器，可能繁琐，但是理论上是行得通的，为什么结果就 ......; allenwang6392 FPGA/CPLD

请问下怎么将本地串口信息映射到远程桌面连接的服务器上: 如题...; conniezhou 嵌入式系统

在Keil C51 uVision3 中调试w77E58如何设置才能使用片上的1K外部存贮器呀？: 伟福V8仿真调试Winbond77E58不能正常使用片上1K外部存贮器的问题：我用伟福V8/L仿真调试Winbond77E58板子， W77E58有片上1K外部存贮器，我不知是我的编译环境设置不对，还是伟福不能 ......; chnyuan 嵌入式系统

【求助】74HC165的操作，只能控制一个按键，其他的控制不了，搞不明白: #define PL P2_3//SHIFT/LOAD引脚 #define CLOCK P2_4 #define SETBSC P2_5//OUTPUT QH引脚 read74hc165m() {uchar basic,c; PL=1; nop(); PL=0;//使能端为低电平时8位数据进入寄存器 ......; canycall 嵌入式系统

应届毕业生如何进军华为？: 应届毕业生如何进军华为？有没有在华为工作的前辈？请指点指点，万分感谢！！！！...; mya2 嵌入式系统

BeagleBone Black能用DK-LM3S9B96上的液晶屏么?: 弱弱的问一下DK-LM3S9B96上的那块3.5寸屏能给BeagleBone Black用么？我想用这个屏，不知道有没有移植的可能性 134710 这是屏的资料 134711 本帖最后由 7leaves 于 2013-11-22 14:24 编辑 ......; 7leaves DSP 与 ARM 处理器

紫光集团：“从芯到云”支撑数字中国

　　日前，首届数字中国建设成果峰会在福州盛大召开，吸引了国内ICT产业巨头企业纷纷参展，场馆外排起的长龙，喧嚣而夹杂着兴奋、惊奇的会场，可以看出观众对数字经济发展的期盼。紫光集团展示了“从芯到云”的全产业链解决方案，并以增强现实AR技术与观众互动，令人印象深刻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　据C114了解，2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》发布，明确提出将数...[详细]
中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒

　　美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国...[详细]
中国人工智能芯片开始爆发，但也出现了一些乱象

　　随着人工智能受到媒体和资本的热捧，近来国内外各路豪杰纷纷推出自己的人工智能芯片，在这些厂商各自的发布会上，纷纷宣传自己的产品是多么先进，并且在PPT上展示如何在性能和功耗上吊打竞争对手。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　而且在宣传语中，“全球领先”、“中国首款”等字样屡见不鲜。宣传越来越邪乎，都宣传自己是“中国首款”，这种情况下，PPT的纸面数据吊打友商根本没有任...[详细]
半导体技术：一把悬在中国头上的达摩克利斯之剑

　　进入到千禧年后的信息时代，巨量的半导体芯片需求，使得中国成为全世界最大的半导体市场，根据相关数据显示，2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　可是在这庞大数字的背后，我们也要正视一个问题，在一项2015年的调查显示，我国芯片自给率仅有12.7%，预测即使到了2020年，芯片自给率只能达到18.5%，简单理解就是，假设20...[详细]
无人机田间植保助丰收

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者李安摄来源：科技日报 ...[详细]
协鑫集成停牌筹划收购半导体材料制造企业

协鑫集成公告，公司正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准。鉴于目前该事项尚存在不确定性，为避免对公司股价造成异常波动，公司股票自2018年4月27日（星期五）开市起停牌。 ...[详细]
闻泰成安世半导体最大股东，剩余份额争夺或将加剧

原标题：安世半导体助推中国“芯” 银鸽投资乘风芯片投资潮一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]
iPhone X销售差？ OLED屏幕需求趋缓

iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示，用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓，也预警智能手机接下来几个月的需求。三星电子昨天公布第一季获利，优于分析师预测，反映内存芯片销售旺盛。不过，三星也表示，显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%，不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说：“苹果iPho...[详细]
液晶面板价格下滑趋势多严重？看这三家财报便可知

LG Display昨日发布的2018年第一季度财报再一次说明了面板行业寒冬正在到来。该财报指出，LG Display2018年第一季度营业亏损达980亿韩元，出现近6年来的首次运营亏损。此前发布的友达光电、京东方财报也说明，受液晶面板价格迅速下滑影响，友达光电、京东方的营收和利润也出现了同比下跌的现象。从去年第三季度以来，液晶面板价格持续下滑，因为去年6代线、8.5代线等新增产能的逐渐释放，液...[详细]
电动汽车充电设备解决方案

ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位，致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控和控制，其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。电动汽车充电设备解决方案主要面对的挑战和系统考虑如何降低 $/W 系统成本...[详细]
LLC发布全新反向偏置差分式线性霍尔传感器IC

新产品包含有集成式磁体，更易于集成。　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]
2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]
博世斥资1.2亿美元在墨西哥建电控单元智能工厂

据外媒报道，博世计划斥资1亿欧元（约合1.2亿美元），在墨西哥中部塞拉亚（Celaya, central Mexico）建造一座智能工厂，旨在为北美汽车市场生产电控单元（ECU）。该工厂的规划面积为2.1万平米，预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计，该工厂将于2020年建成，将新增1200个岗位。博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称：“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]
伺服电机选型计算最简单方式_伺服电机的工作原理

下图所示是一种采用功率运算放大器LM675制成的伺服电动机控制电路，电动机采用直流伺服电动机。从图可见，功率运算放大器LM675由15V供电，15V电压经RP1加到运算放大器LM675的同相输入端，LM675的输出电压加到伺服电动机的输入端。电动机上装有测速信号产生器，用于实时检测电动机的转速。实际上测速信号产生器是一种发电机，它输出的电压与转速成正比。测速信号产生器G输出的电压经分压电...[详细]
LG G7 ThinQ现身GeekBench 搭载骁龙845

近日有关LG G7 ThinQ曝光不断，确认将在5月2日正式发布。现在最新消息，LG G7 ThinQ已现身GeekBench跑分网站，确认搭载骁龙845移动平台。据消息了解，通过GeekBench跑分网站提供的LG G7 ThinQ相关信息来看，这款手机单核跑分为2312，多核跑分为8979。配置规格，采用6.1英寸显示屏，屏幕纵横比为19.5:9，分辨率为3120×1440;确认...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多