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    处理器作为一部手机最重要的组件，它的整体性能如何将决定一个产品的体验，以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言，华为麒麟970芯片和高通骁龙845芯片是目前当之无愧的旗舰芯片，可以说单以基础性能而论，两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二，究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI，来分个高下。通过鲁大师的AI专项测试，可以明显看出搭载麒麟970芯...[详细]

2023年7月20日–业界知名的全球授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

为应对AMDRyzen，英特尔推迟了原定于今年下半年上市的CannonLake（10nm），而在产品路线图中紧急插入一代仍旧是14nm制程的CoffeeLake。关注消费级CPU的大抵都知道，CoffeeLake唯一的目的就是增加核心数，借此反击Ryzen。雷锋网(公众号：雷锋网)消息：日前，英特尔与国内企业客户的内部沟通会内容被泄露，第八代酷睿CPU的全线规格因此而曝光。这次...[详细]

21世纪经济报道本报记者姚瑶上海报道导读历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。6月1日，东芝宣布，已完成出售旗下半导体公司（TMC）的交易，售予贝恩资本牵...[详细]

日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场，中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来，中国相继出台了三大扶持政策。专家表示，在政策推动下，2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计，2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元，同比增长33.6%（全球增长为18%），占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面，中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]

我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]

在半导体技术及先进材料专题推介会上，来自清华大学的徐烈副教授介绍了自己团队研发的车载大功率能量管理系统，该系统可以根据不同电动汽车快速充电的需要，集成车载大功率充电、孤岛放电、并网发电等多种功能，满足不同工况下的应用需要。据了解，该项技术目前在邳州高新区已经成功转化，产品即将推向市场。清华大学电机工程与应用电子技术系副教授徐烈：邳州的上下游产业配套比较好，既有本地的整合企业，同时上游的半导...[详细]

据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出350mA、42V输入同步降压型开关稳压器LT8606。在2MHz切换时，独特的同步整流拓扑可提供92%效率，从而使设计师能够避开关键的噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。以突发模式(BurstMode®...[详细]

尽管一开始的报导重点都放在英特尔，但目前更需要的是在这些彼此竞争的厂商之间以及软件与晶片公司之间建立独特的产业合作，联手补救CPU安全漏洞问题…针对近来研究人员发现的处理器安全漏洞，包括英特尔(Intel)、苹果(Apple)和微软(Microsoft)等技术巨擘正联手提供修补方案，以避免这些攸关安全的漏洞让骇客有机可乘，从电脑、智能手机和其他装置中窃取资料。稍早前发现的所谓“安全漏...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]