GD74HC253D概述

Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDSO16,

GD74HC253D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.006 A
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HC253D相似产品对比

	GD74HC253D	GD74HCT253	GD74HCT253J	GD54HCT253J	GD74HCT253D	GD54HC253J	GD74HC253	GD74HC253J
描述	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	5 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns	50 ns	50 ns	60 ns	50 ns	45 ns	-	-
厂商名称	-	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

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