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73M2901CLIH

产品描述V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小284KB,共18页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
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73M2901CLIH概述

V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM

73M2901CLIH规格参数

参数名称属性值
厂商名称TDK(株式会社)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
数据速率2.4 Mbps
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大压摆率0.0155 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

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®
TDK SEMICONDUCTOR CORP.
73M2901CL
V.22bis Single Chip Modem
May 2002
DESCRIPTION
The 73M2901CL is a single-chip modem that
combines all the controller (DTE) and data pump
functions necessary to implement an intelligent
V.22bis data modem.
It is adequately suited for embedded applications
where a data return channel is needed through the
telephone network such as Set top Box, Point of
Sale Terminal, Automatic Teller machine, Hand Held
Communication Device and Smart Card Reader.
This device is based on TDK Semiconductor’s
implementation of the industry standard 8032
microcontroller core with a proprietary Multiply/
ACcumulate (MAC) coprocessor; Sigma-Delta A/D
and D/A converters (CODEC); and an analog DAA
drivers. The ROM and RAM necessary to operate
the modem are contained on the device.
Additionally, the 73M2901CL provides an on-chip
oscillator and hybrid.
FEATURES
True one chip solution for embedded systems
Low power
As low as 9.5mA operating with standby and
power down mode available
Power supply operation from 3.6V to 2.7V
Data speed:
V.22bis – 2400bps
V.22/Bell212 – 1200bps
V.21/Bell103 – 300bps
V.23 – 1200/75bps (with PAVI turnaround)
Bell202 – 1200bps
Bell202/V23 4-wire operations
International Call Progress support
FCC68, CTR21, JATE, etc.
Worldwide Caller ID capability
Type I and II support
EIA 716 compliant
DTMF generation and detection
On chip hybrid driver
Blacklisting capability
Line-In-Use and Parallel Pick-Up (911) detection
capability
Manufacturing Self Test capability
Packaging:
32 pin PLCC / 32 pin TQFP / 44 pin LQFP
BLOCK DIAGRAM

73M2901CLIH相似产品对比

73M2901CLIH 73M2901CL 73M2901CLIGV 73M2901CLIGT TDK-73M2901CL
描述 V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM
厂商名称 TDK(株式会社) - TDK(株式会社) TDK(株式会社) -
零件包装代码 QFJ - QFP QFP -
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 - TQFP, TQFP32,.35SQ,32 LQFP, QFP44,.47SQ,32 -
针数 32 - 32 44 -
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown -
数据速率 2.4 Mbps - 2.4 Mbps 2.4 Mbps -
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 - S-PQFP-G32 S-PQFP-G44 -
长度 13.97 mm - 8 mm 10 mm -
功能数量 1 - 1 1 -
端子数量 32 - 32 44 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 QCCJ - TQFP LQFP -
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 - TQFP32,.35SQ,32 QFP44,.47SQ,32 -
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER - FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE -
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 3.55 mm - 1.2 mm 1.6 mm -
最大压摆率 0.0155 mA - 0.0155 mA 0.0155 mA -
标称供电电压 3 V - 3 V 3 V -
表面贴装 YES - YES YES -
电信集成电路类型 MODEM - MODEM MODEM -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 J BEND - GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm - 0.8 mm 0.8 mm -
端子位置 QUAD - QUAD QUAD -
宽度 11.43 mm - 8 mm 10 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 -
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