电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

73M2901CLIGV

产品描述V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小284KB,共18页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

73M2901CLIGV概述

V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM

73M2901CLIGV规格参数

参数名称属性值
厂商名称TDK(株式会社)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP, TQFP32,.35SQ,32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
数据速率2.4 Mbps
JESD-30 代码S-PQFP-G32
长度8 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装等效代码TQFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率0.0155 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度8 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
®
TDK SEMICONDUCTOR CORP.
73M2901CL
V.22bis Single Chip Modem
May 2002
DESCRIPTION
The 73M2901CL is a single-chip modem that
combines all the controller (DTE) and data pump
functions necessary to implement an intelligent
V.22bis data modem.
It is adequately suited for embedded applications
where a data return channel is needed through the
telephone network such as Set top Box, Point of
Sale Terminal, Automatic Teller machine, Hand Held
Communication Device and Smart Card Reader.
This device is based on TDK Semiconductor’s
implementation of the industry standard 8032
microcontroller core with a proprietary Multiply/
ACcumulate (MAC) coprocessor; Sigma-Delta A/D
and D/A converters (CODEC); and an analog DAA
drivers. The ROM and RAM necessary to operate
the modem are contained on the device.
Additionally, the 73M2901CL provides an on-chip
oscillator and hybrid.
FEATURES
True one chip solution for embedded systems
Low power
As low as 9.5mA operating with standby and
power down mode available
Power supply operation from 3.6V to 2.7V
Data speed:
V.22bis – 2400bps
V.22/Bell212 – 1200bps
V.21/Bell103 – 300bps
V.23 – 1200/75bps (with PAVI turnaround)
Bell202 – 1200bps
Bell202/V23 4-wire operations
International Call Progress support
FCC68, CTR21, JATE, etc.
Worldwide Caller ID capability
Type I and II support
EIA 716 compliant
DTMF generation and detection
On chip hybrid driver
Blacklisting capability
Line-In-Use and Parallel Pick-Up (911) detection
capability
Manufacturing Self Test capability
Packaging:
32 pin PLCC / 32 pin TQFP / 44 pin LQFP
BLOCK DIAGRAM

73M2901CLIGV相似产品对比

73M2901CLIGV 73M2901CL 73M2901CLIGT 73M2901CLIH TDK-73M2901CL
描述 V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM
厂商名称 TDK(株式会社) - TDK(株式会社) TDK(株式会社) -
零件包装代码 QFP - QFP QFJ -
包装说明 TQFP, TQFP32,.35SQ,32 - LQFP, QFP44,.47SQ,32 QCCJ, LDCC32,.5X.6 -
针数 32 - 44 32 -
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown -
数据速率 2.4 Mbps - 2.4 Mbps 2.4 Mbps -
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 - S-PQFP-G44 R-PQCC-J32 -
长度 8 mm - 10 mm 13.97 mm -
功能数量 1 - 1 1 -
端子数量 32 - 44 32 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TQFP - LQFP QCCJ -
封装等效代码 TQFP32,.35SQ,32 - QFP44,.47SQ,32 LDCC32,.5X.6 -
封装形状 SQUARE - SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER -
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm - 1.6 mm 3.55 mm -
最大压摆率 0.0155 mA - 0.0155 mA 0.0155 mA -
标称供电电压 3 V - 3 V 3 V -
表面贴装 YES - YES YES -
电信集成电路类型 MODEM - MODEM MODEM -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING - GULL WING J BEND -
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 1.27 mm -
端子位置 QUAD - QUAD QUAD -
宽度 8 mm - 10 mm 11.43 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 -

推荐资源

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2411  1205  1324  785  98  49  25  27  16  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved