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据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。　　该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。”　　在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]

eeworld网晚间报道：群智研究指出，自鸿海收购日本夏普以后，全球电视面板产业以南韩、中国大陆，及台湾为主的新「三足鼎立」格局正在形成。群智咨询（Sigmaintell）统计，从第1季面板厂出货来看，南韩乐金显示器（LGD）稳居全球第1，总出货量为1251万片；鸿海集团的群创、中国大陆陆厂京东方（BOE）出货量分别为944万片和913万片。统计显示，无论是出货量还是出货面积来看，LGD在全...[详细]

电子网消息，合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重...[详细]

 近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体，发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体新推出的Accordo5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]

本文作者：Semiengineering主编EdSperling英伟达即将斥资400亿美元收购Arm，预计将对芯片界产生重大影响，但要完全理解这笔交易的影响还需要数年时间。由于以下几个因素，预计未来几年会有更多这样的交易——有新的创新技术初创企业供应，利率较低，买家的市值和股价较高，这使得借钱或股票交易更加容易。此外，还有各种新兴市场刚刚开始升温，如5G、边缘计算、AI/ML，以及...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

eeworld网消息，2017年5月23日QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM（LTECatM1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多...[详细]

苹果(Apple)iPhone相关供应链业者和硕联合科技持续扩充长期战力，蓄积与竞争对手拚搏的实力。和硕于22日表示，代子公司旭硕科技(重庆)有限公司公告取得土地厂房及工程设备，标的物座落于重庆市渝北区两路寸滩保税港区空港功能区C区之土地厂房及工程设备。 和硕日前预期，今年第4季在电脑运算、通讯等产品线带动下，第4季营运可望优于第3季，但也坦言今年和硕集团整体比较辛苦。和硕已逐步启动产能扩增...[详细]

从2002年3月第一届慕尼黑上海电子展(electronicaChina)在当时新落成的上海新国际博览中心举行，不知不觉慕尼黑上海电子展已经走过了十五年。随着亚洲电子产业的崛起，它正在扮演着沟通中西方的桥梁作用。2016年3月17日，慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。本届展览规模和品质再次升级，展览面积覆盖62,000平方米，比2015年整整超...[详细]

受疫情影响，我国今年一季度国内生产总值同比下降6.8%，出现自1992年以来首次季度性负增长。特殊时期，万众瞩目的全国两会将于5月22日在北京召开，根据中共中央政治局会议讨论拟提请审议的《政府工作报告》稿，我国下一阶段总体工作要扎实做好“六稳”工作，全面落实“六保”任务，实施扩大内需战略，推动经济发展方式加快转变，努力完成全年经济社会发展主要目标任务。“六稳”“六保”“扩大内需”“经济发...[详细]

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展，并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。之后，谢博士携艾新工商学院的...[详细]

通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除...[详细]