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西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子EDA工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部主管DanKochpatcharin表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”西门子C...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

　　尽管全空乏绝缘上覆矽（FullyDepletedSilicon-on-Insulator；FD-SOI）制程被提出已有一段时间，却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上，因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后，业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。　　据报导，华米推出的智能型手表Amazfit，使...[详细]

中国，2018年3月12日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)与世界领先的物联网服务提供商Sigfox宣布一项技术合作协议，以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求，包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。意法半导体的开发工具将整合Sigfox网络软件，让...[详细]

电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]

最近，IT及IC界最大的关注点莫过于英特尔宣布全球裁员1.2万人的消息，去年12月，其刚刚完成收购FPGA供应商Altera的计划，而今面对萎缩的PC市场和缓慢的转型，其不得不考虑进行裁员重组。英特尔CEO科再奇表示，此项措施虽然艰难，但却很有必要，不仅能够压缩成本，还可以释放资金，投资更有增长潜力的业务。这并不是轻易能够作出的决定。科再奇在发给员工的邮件中说。但我认...[详细]

电子网消息，存储器市场供不应求，带动存储器去年产值大增64%，并推升全球半导体产值攀高至4197亿美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半导体厂，研调机构Gartner预期，随着存储器下次低迷来临，三星2019年半导体龙头宝座恐将不保，排名不排除可能掉至第3位。随着存储器市场高度成长，占整体半导体产值比重攀高至31%，成为最大半导体产品领域，存储器大厂三星(Samsung)...[详细]

电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]

2018年5月24日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，Synopsys设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，ICCompiler™II的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，...[详细]

7月16日消息，中芯国际今日正式挂牌科创板，股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

电子网深圳报道2017年8月15日–“芯无止境ž智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄...[详细]

一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺，包括更先进的高迁移率版本，但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管（GAAFET）过渡奠定基础，这种过渡将从明年或2023年开始。GAAFET将被用于3nm以下，拥有更好的性能，更低的功耗和更低的漏电压。虽然GAAFET晶体管被...[详细]

10月26日消息，铠侠与西部数据自2021年以来就一直在进行合并谈判，IT之家今日早前曾报道，这一合并案收到了SK海力士的反对。据外媒“日本经济新闻”消息，铠侠与西部数据的合并谈判已经中止，西部数据股价因该消息下跌12%。图源日本经济新闻西部数据早前通知铠侠，由于合并未能获得SK海力士的批准，因此西部数据将中止合并谈判，外媒同时声称，西部数据选择中止合并谈判，很大...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]