Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT74PW-Q100

文档预览

74HCT74PW-Q100: 产品描述IC D FLIP-FLOP, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小266KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HCT74PW-Q100概述

IC D FLIP-FLOP, FF/Latch

74HCT74PW-Q100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	53 ns
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	18 MHz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC74-Q100; 74HCT74-Q100

Dual D-type flip-flop with set and reset; positive edge-trigger

Rev. 2 — 6 September 2013

Product data sheet

1. General description

The 74HC74-Q100; 74HCT74-Q100 are dual positive edge triggered D-type flip-flop with

individual data (nD), clock (nCP), set (nSD) and reset (nRD) inputs, and complementary

nQ and nQ outputs. Data at the nD-input, that meets the set-up and hold time

requirements on the LOW-to-HIGH clock transition, will be stored in the flip-flop and

appear at the nQ output. The Schmitt-trigger action in the clock input, makes the circuit

highly tolerant to slower clock rise and fall times. Inputs include clamp diodes. This

enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of

This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard

Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.

2. Features and benefits



Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C



Input levels:



For 74HC74-Q100: CMOS level



For 74HCT74-Q100: TTL level



Symmetrical output impedance



Low power dissipation



High noise immunity



Balanced propagation delays



Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A



ESD protection:



MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0

)



Multiple package options

74HCT74PW-Q100相似产品对比

	74HCT74PW-Q100	74HC74N-Q100	74HC74BQ-Q100	74HC74PW-Q100	74HCT74BQ-Q100	74HCT74D-Q100	74HC74D-Q100
描述	IC D FLIP-FLOP, FF/Latch	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, SC501-14, MO-001, SOT27-1, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
零件包装代码	TSSOP	MO-001	QFN	TSSOP	QFN	SOIC	SOIC
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	DIP,	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	TSSOP,	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	19.025 mm	3 mm	5 mm	3 mm	8.65 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	HVQCCN	TSSOP	HVQCCN	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	53 ns	265 ns	265 ns	265 ns	53 ns	53 ns	265 ns
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.1 mm	4.2 mm	1 mm	1.1 mm	1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	7.62 mm	2.5 mm	4.4 mm	2.5 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	18 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	18 MHz	18 MHz	24 MHz
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	30	30

推荐资源

请问：目前性能比较好的锂电充电IC（同时支持USB和外接电源）有哪些？谢谢！: 请问：目前性能比较好的锂电充电IC（同时支持USB和外接电源）有哪些？谢谢！主要用于一节锂电电池的充电。...; 子乐电源技术

欧美3G技术中立论有双重标准重大技术不中立: 信息通信领域里系统标准的制定与选择是信息社会政府政策的重要内容，为了国家的整体利益和安全统一，应该提升为一种国家行为。因此，中国应该遵从“三个代表”的原则，根据中国市场发展需要而不 ......; gfuh 无线连接

关于VB上位机调用电脑音响的问题: 请问，，VB能不能通过程序控制电脑的音响啊，，，只要让音响"嘟嘟嘟"的响几下就行了，，其实，我就是想实现当下位机传到VB的数据值过低时报个警，，谢谢各位了！！！ ...; huangweichi123 51单片机

关于pxa270中添加adc驱动的问题: 本人要利用pxa270做仪器，需使用ADC转换模拟数据，请问各位有什么思路？有没有相关的驱动和硬件电路？另外，本人看pxa270中有touchscreen ADC，不知可不可以复用，就是说利用它而不必外加AD硬 ......; zhpuffin 嵌入式系统

高速PCB设计爱木客公司演讲资料: 高速PCB设计爱木客公司演讲资料...; simonprince PCB设计

请问有谁做过微弱信号检测装置吗？？求助: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:33 编辑微弱信号检测装置和2010年TI杯题目差不多，希望会的同学指导一下，谢谢！！ ...; qinmei 电子竞赛

台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

　　台积电发言人曾晋皓表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。　　台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。　　联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定...[详细]
超高频RFID标签的数字电路设计

　　摘要：在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议，采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
ARM发展模式“芯”的方向

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]
铁电存储器及其在电表存储中的应用

　　 0 引言　　在电子技术日新月异、新型多功能电能表层出不穷的今天，电能表中存储器的选择也是多种多样，存储器的好坏直接关系到电能表的正常使用和测量精度。目前应用最多的方案仍是SRAM加后备电池、EEPROM、NVRAM这三种。但这三种方案均存在着缺陷。其中SRAM加后备电池的方法增加了硬件设计的复杂性，同时由于加了电池又降低了系统的可靠性；而EEPROM的可擦写次数较少(约10万次)，...[详细]
大唐电信注资20亿元或将盘活中芯国际

　　业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。　　中芯国际战略引资一事即将尘埃落定，若不出意外，大唐电信将成为最终的主角。　　而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触，且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间，业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]
意法半导体：汽车电子市场发展面临压力巨大

　　意法半导体(ST)预期2008年销售额增长率可达两位数。但由于市场可见度不佳，该公司仍然保持谨慎。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti强调指出，欧美汽车市场面临压力，而无线产业则显露疲态。　　2008年第二季度，意法半导体宣布所有领域都实现了同比增长，工业与其它(增长20%)和电信(增长19%)表现出色，其次是电脑与消费领域分别增长12%和11%，汽车领域增长7%。从环比...[详细]
最新研究证明DSCT可降低心脏扫描剂量

　　一项新研究证明，相对于传统计算机断层扫描（CT），双源CT（DSCT）可大幅降低心脏扫描的辐射剂量。此项研究同时还表明，采用DSCT诊断血管狭窄可获得与DSA血管造影同样出色的精度。在瑞士苏黎世大学医院，120位冠心病疑似患者采用西门子医疗开发的全球首款具备双X线球管的CT扫描仪-SOMOATOM Definition进行检查，并使用了最新的自适应心脏步进扫描技术Adaptive Cardi...[详细]
GPS理论基础定位误差源

利用GPS进行定位时，会受到各种各样因素的影响。影响GPS定位精度的因素可分为以下四大类（可以参考下图）。这些因素主要影响电磁波传播时间的测量和卫星精确位置的获得，误差通过测量平差方程传播给GPS定位结果，所谓精密定位，就是利用各种模型，估算出下面列出的各种误差（大部分），这是GPS应用的前沿课题。 1、与GPS卫星有关的因素 (1) SA 美国政府从其国家利益出发，通过降低广...[详细]
三季巨亏15亿欧元英飞凌计划退出奇梦达

　　德国芯片巨头英飞凌(infineon)似乎已下定了与内存市场彻底断绝关系的决心。继两年前把内存业务拆分成立新公司奇梦达 (Qimonda)之后，该公司CEOPeterBauer又在日前接受德国媒体采访时表示，英飞凌已决定出售其所持全部(或部分)奇梦达股份，并已就此事与多家投资机构和业界公司进行过洽谈。　　对于英飞凌此次决定与奇梦达“完全脱离关系”的原因，该公司亚太区新闻发...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多