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74HC273BQ: 产品描述IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小153KB，共26页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC273BQ概述

IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch

74HC273BQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PQCC-N20
JESD-609代码	e4
长度	4.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC20/24,.14X.18,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	225 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	2.5 mm
最小 fmax	24 MHz

74HC273BQ相似产品对比

	74HC273BQ	5962-01-269-2702	74HC273DB-T	74HCT273BQ
描述	IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch	IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC, FF/Latch	触发器 octal D-type	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20	DIP, DIP20,.3	SSOP,	HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
Reach Compliance Code	compliant	compli	unknow	compliant
JESD-30 代码	R-PQCC-N20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	1	8	1	1
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	DIP	SSOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	-	SSOP	QFN
针数	20	-	20	20
系列	HC/UH	-	HC/UH	HCT
JESD-609代码	e4	-	e4	e4
长度	4.5 mm	-	7.2 mm	4.5 mm
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
湿度敏感等级	1	-	1	1
位数	8	-	8	8
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装等效代码	LCC20/24,.14X.18,20	DIP20,.3	-	LCC20/24,.14X.18,20
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260
电源	2/6 V	5 V	-	5 V
传播延迟（tpd）	225 ns	-	225 ns	45 ns
座面最大高度	1 mm	-	2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	4.5 V
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30
宽度	2.5 mm	-	5.3 mm	2.5 mm
最小 fmax	24 MHz	-	24 MHz	20 MHz

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