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高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过...[详细]

根据DIGITIMESResearch调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距，高通也将开始面临价格的压力。DIGITIMESResearch，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较201...[详细]

日前，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿结合芯片测试市场的发展趋势，介绍了泰瑞达最新的UltraFLEXplus系列产品，该产品可显著加速芯片的测试流程和效率。摩尔定律给芯片测试也带来了挑战众所周知，随着摩尔定律的不断演进，芯片工艺尺寸越来越小，功能也越来越复杂，这种趋势不但给设计和制造带来了挑战，而对于测试来说，同样如此。黄飞鸿表示，复杂度的提高势必会增加测试时间，首先是随着芯片...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]

2018年6月5日，台北——今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018年台北国际电脑展览会（COMPUTEX2018）期间举办的新闻发布会上宣布，与三星电子有限公司展开合作，在三星未来推出的PC产品中搭载集成了先进的骁龙X20LTE调制解调器以及Qualcomm®人工智能引擎AI...[详细]

根据对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体元件九成以上仰赖进口，价值超过1,600亿美元，甚至高于石油进口金额。市场研究机构McKinsey&Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土晶片产业至2020年之间...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

电子网消息，昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。联发科已顺利并购络达，并持续内部重整中，将与内部的物联网部门合并，市场传出，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)将为高通(Qualcomm)5G射频收发机SDR051系列之工程样品生产提供一套解决方案，为5G网络建置铺路。R&S量测部门执行副总RolandSteffen表示，这次的合作证明了R&S对无线通信产业提供创新测试工具及解决方案，以进行5G设备和基础设施的相关测试的承诺。该公司很高兴能和高通合作，也期望往后在推动5G技术发展上有更多的合作机会。高通在2016年10月发布...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]

一带一路”国际合作高峰论坛召开在即，中国中车披露了其参与“一带一路”共建情况。5月8日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会主任肖亚庆和中国石油、国家电网、中国移动、国机集团、中国中车、中国交建负责人介绍了中央企业参与“一带一路”共建情况。中车集团董事长刘化龙透露，最近三年以来，我们共收到马来西亚近100亿人民币的订单。刘化龙还透露，中国中车在推进“一带一路”建...[详细]

eeworld网消息，Diodes公司推出低压差稳压器AP7350，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。本款低压差稳压器(LDO)提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达...[详细]

　　⊙记者吴柳雯阮晓琴　　以“集成电路大基金”为代表的政府引导基金正以定增、协议转让等方式频频出手，入股集成电路产业链细分领域中的新三板企业，获得助力的这些新三板企业迎来了发展良机。　　专注于为微电子集成电路企业提供高性能热固性复合材料的创达新材近日发布了业绩快报，公司2017年全年实现营业收入2.09亿元，同比增长18.02%；实现净利润2977.72万元，同比增长22.96%。今年初...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器---VSMG10850和940nm红外发射器---VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。...[详细]