IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC, FF/Latch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-01-269-2702 | 74HC273DB-T | 74HC273BQ | 74HCT273BQ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC, FF/Latch | 触发器 octal D-type | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch | IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SSOP, | HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 | HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PQCC-N20 | R-PQCC-N20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 8 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SSOP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | - | LCC20/24,.14X.18,20 | LCC20/24,.14X.18,20 |
| 电源 | 5 V | - | 2/6 V | 5 V |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | - | SSOP | QFN | QFN |
| 针数 | - | 20 | 20 | 20 |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH | HCT |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | - | 7.2 mm | 4.5 mm | 4.5 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | - | 8 | 8 | 8 |
| 输出极性 | - | TRUE | TRUE | TRUE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | - | 225 ns | 225 ns | 45 ns |
| 座面最大高度 | - | 2 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V | 4.5 V |
| 端子面层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | - | 5.3 mm | 2.5 mm | 2.5 mm |
| 最小 fmax | - | 24 MHz | 24 MHz | 20 MHz |
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