54F32/BCA概述

OR Gate, TTL, CDIP14,

54F32/BCA规格参数

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

	54F32/BCA	54F32/B2A	54F32/BDA
描述	OR Gate, TTL, CDIP14,	OR Gate, TTL, CQCC20,	OR Gate, TTL, CDFP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	S-XQCC-N20	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.02 A
端子数量	14	20	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	LCC20,.35SQ	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	15.5 mA	15.5 mA	15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ