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54F32/BDA

产品描述OR Gate, TTL, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小84KB,共3页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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54F32/BDA概述

OR Gate, TTL, CDFP14,

54F32/BDA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
最大电源电流(ICC)15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup6.6 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

54F32/BDA相似产品对比

54F32/BDA 54F32/BCA 54F32/B2A
描述 OR Gate, TTL, CDFP14, OR Gate, TTL, CDIP14, OR Gate, TTL, CQCC20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP QCCN
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 15.5 mA 15.5 mA 15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
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