ES2J-AU_R2_000A1

看好深度学习与人工智能的所带来的庞大商机，NVIDIA（辉达）与Qualcomm（高通）旗下的高通技术公司，分别推出智能影像分析平台Metropolis，以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon660与630。前者在影像串流上使用深度学习技术，支持包含公共安全、交通管理以及资源优化等应用，让城市更加安全且更智能化；后者则可推进高阶摄影、增强电竞、整合性连接，以及机器学习能力。N...[详细]

电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

奥迪公司的模具制造部门(自2017年起正式称为“工厂设备和成形技术能中心”或“KCU”)一直是奥迪公司的核心能力之一，负责车门、发动机罩、侧围等部件的冲压以及底盘制造。在企业利用外部供应商的国际竞争压力下，该公司的负责人员不断创新，以改进工艺和结果。面临挑战MarkusBrunner就是这样一个每天都在致力于创新的人，他是In...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

电子网消息，高通宣布已推出全新的移动平台——高通骁龙636。与骁龙630移动平台相比，骁龙636旨在提升终端性能、增强游戏体验，并支持更丰富显示技术。骁龙636继续拓展高通高性能骁龙移动平台层级的强大产品组合，满足用户对于价位相对敏感但又要求具备顶级特性的高品质终端的需求。据悉，骁龙636采用高通Kryo™260CPU，与骁龙630相比，骁龙636实现了4...[详细]

2017年美国逾百家大企业首席执行官，谁的收入最高？博通的CEO陈福阳(HockTan)以全年薪资高达1.03亿美元拔得头筹。「华尔街日报」引用了市场数据业者MyLogIQ提供的美股上市公司申报数据，分析史坦普500指数成份股中的133家企业，在今年3月16日为止的最新会计年度数据。这项分析显示，若以中位数统计来看，这133家大企业首席执行官的2017年薪酬达到1160万元的历史新高，超...[详细]

北京讯（2015年2月2日）德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)近日公布其第四季度营业收入为32.7亿美元，净收入8.25亿美元，每股收益76美分。每股收益中有7美分得益于此前未计入本季度的两个项目。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官，RichTempleton做以下说明：我们的营业收入年增长率已达到8%，排除之前未计入本季度的两...[详细]

　　中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。...[详细]

台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令，烧到DRAM产业。台湾最大内存芯片制造商南亚科证实，已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知，该公司短期内出货中兴将受影响。美国商务部上月17日向中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商不得出售零组件给中兴通讯。台湾“经济部”国贸局传出随后也对联发科发出公文，要求若要出货给中兴通讯，必须依进出口管制规定，提出...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

X教授之后换水行侠登场！绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）针对人工智能（AI）及自驾车运算打造的ARM架构处理器Xavier（X战警中的X教授），已在台积电以12奈米小量投片。英伟达在今年GTC大会中透露，次世代处理器Orin（正义联盟中的水行侠）效能将更强大，预期将会采用台积电7奈米制程量产。英伟达利用人工智能运算打造自驾车平台，目前量产中的DRIVEPXParker为6核心处理器，...[详细]

最近有媒体披露，中国在传闻已久的量子激光武器上有了重大突破，这个突破足以改变人类军工史进程。这款新研制的量子激光武器不但在性能方面全球领先，而且还在相关的领域上有着新的突破。量子激光武器，说得简单一些就是依靠量子点发射激光的武器，由于这样的武器需要建立在超强功率的激光器上，所以在研发方面就要对超强功率的固体激光器有着非常高的要求，如今中国已经可以制造出这样先进的超强功率的固体激光器，实在让人兴...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]