5962H9654901VXC,5962H9654901VXC pdf中文资料,5962H9654901VXC引脚图,5962H9654901VXC电路-Datasheet-电子工程世界

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5962H9654901VXC: 产品描述Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小163KB，共18页; 制造商Cobham PLC

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5962H9654901VXC概述

Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16

5962H9654901VXC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.1.A
系列	ACT
JESD-30 代码	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.008 A
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	25 ns
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
座面最大高度	2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V
宽度	6.731 mm
Base Number Matches	1

5962H9654901VXC相似产品对比

	5962H9654901VXC	5962H9654901VEC	5962H9654901QEC	5962H9654901QEA	5962H9654901QXA	5962H9654901QXC	5962H9654901VEA	5962H9654901VXA
描述	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e0	e0	e4	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
传播延迟（tpd）	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
座面最大高度	2.921 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.921 mm	2.921 mm	5.08 mm	2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
宽度	6.731 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.731 mm	6.731 mm	7.62 mm	6.731 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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