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5962H9654901QEA

产品描述Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小163KB,共18页
制造商Cobham PLC
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5962H9654901QEA概述

Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16

5962H9654901QEA规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.1.A
系列ACT
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.008 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup25 ns
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962H9654901QEA相似产品对比

5962H9654901QEA 5962H9654901VEC 5962H9654901QEC 5962H9654901QXA 5962H9654901QXC 5962H9654901VEA 5962H9654901VXA 5962H9654901VXC
描述 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e4 e4 e0 e4 e0 e0 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DFP DFP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.921 mm 2.921 mm 5.08 mm 2.921 mm 2.921 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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