64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh
| HM5164405F | HM5165405FLJ-6 | HM5165405FJ-6 | HM5165405FJ-5 | HM5165405F | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh | 64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh | 64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh | 64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh | 64 M EDO DRAM (16-Mword 】 4-bit) 8 k Refresh/4 k Refresh |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | - | ELPIDA | ELPIDA | ELPIDA | - |
| 零件包装代码 | - | SOJ | SOJ | SOJ | - |
| 包装说明 | - | SOJ, SOJ32,.44 | SOJ, SOJ32,.44 | SOJ, SOJ32,.44 | - |
| 针数 | - | 32 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 访问模式 | - | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | - |
| 最长访问时间 | - | 60 ns | 60 ns | 50 ns | - |
| 其他特性 | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | - |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 | - |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | - | 20.95 mm | 20.95 mm | 20.95 mm | - |
| 内存密度 | - | 67108864 bi | 67108864 bi | 67108864 bi | - |
| 内存集成电路类型 | - | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | - |
| 内存宽度 | - | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | - | 32 | 32 | 32 | - |
| 字数 | - | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words | - |
| 字数代码 | - | 16000000 | 16000000 | 16000000 | - |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | - | 16MX4 | 16MX4 | 16MX4 | - |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | - | SOJ | SOJ | SOJ | - |
| 封装等效代码 | - | SOJ32,.44 | SOJ32,.44 | SOJ32,.44 | - |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 刷新周期 | - | 4096 | 4096 | 4096 | - |
| 座面最大高度 | - | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | - |
| 自我刷新 | - | YES | NO | NO | - |
| 最大待机电流 | - | 0.0003 A | 0.0005 A | 0.0005 A | - |
| 最大压摆率 | - | 0.11 mA | 0.11 mA | 0.13 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | - | J BEND | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | - | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | - |
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