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应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]

开发服务分销商e络盟宣布将Xilinx®AllProgrammable器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟将Xilinx添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。Xilinx渠道销售副总裁MikeBarone说：“我们很高兴Xilinx产品现在可以通过e络盟推向市场，这样有助于扩大我们的网络知名度，...[详细]

作者：LiranBar,DirectorofProductMarketing,CEVA移动设备上的人工智能已经不再依赖于云端连接，今年CES最热门的产品演示和最近宣布的旗舰智能手机都论证了这一观点。人工智能已经进入终端设备，并且迅速成为一个市场卖点。包括安全、隐私和响应时间在内的这些因素，使得该趋势必将继续扩大到更多的终端设备上。为了满足需求，几乎每个芯片行业的玩家都推出了不同...[详细]

摘要：集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前，国际环境日趋复杂，百年变局和世纪疫情相互交织，中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

2015年3月17日至19日，TDK携手旗下TDK-Lambda和爱普科斯(EPCOS)亮相了在上海举行的2015年慕尼黑上海电子展。展出产品包括电容器、电感、声表面波和体声波元件，射频模块，电子保护元件等等。面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机和无线个人电子设备）的新型技术将是TDK在此次展会的展示重点。而针对汽车电子领域方面，我们将展出与引擎管理、车载导航和车规通讯以及电...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

这是一个练琴系统，学生在练琴的时候通过USB线连到Cortex-M4处理器上，处理器处理音频信号并转成数字信号，通过蓝牙芯片送到手机或平板电脑端，平板电脑上可以存上正确的曲子，从而一遍演奏就可以知道是否有错误，而系统也会精确地给出需要提高的策略。这是来自华东师范大学学生团队的作品，我们在华东区的决赛上看到这个产品的时候，觉得他们的想法非常好，当时只能识别单音，而现在经过改进已经可以识别曲子，如...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

高通(Qualcomm)备受瞩目的Snapdragon845终于揭开神秘面纱，一如预期般新处理器在许多方面做了大幅的提升，从中可窥知高通对2018年智能手机市场展望的看法，外界也可掌握到未来1年市场新趋势的一些蛛丝马迹。 Snapdragon845采用三星电子(SamsugElectronics)10纳米制程，高通利用新的Kryo385中央处理器(CPU)在新处理器做了一些重大的改善...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

摘要：Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。随着晶圆厂已经在制造超过90层的NAND器件，他们需要50:1或更高深宽比(HAR)的存储孔结构。这意味着晶圆厂需要埃米级的轮廓控制同时在特征结构中进行多微米深刻蚀。刻蚀这样的孔洞时我们会面临传输限...[详细]

   晶圆代工龙头台积电昨（27）日宣布，主导研究发展（RD）的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，预计于今年10月31日退休，研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后，除了个人退休生活的安排，也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。   　业界分析蒋尚义退休的意涵有二，一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任，张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]