Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MR27V801D-XXRS

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MR27V801D-XXRS: 产品描述OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小90KB，共12页; 制造商OKI; 官网地址http://www.oki.com

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MR27V801D-XXRS概述

OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32

MR27V801D-XXRS规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	OKI
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
长度	41.7 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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Semiconductor

MR27V801D

1,048,576-Word x 8-Bit One Time PROM

DESCRIPTION

Preliminary

The MR27V801D is a 8Mbit electrically Programmable Read-Only Memory organized as 1,048,576

word x 8bit. The MR27V801D operates on a single +3V-3.3V power supply and is TTL compatible.

Since the MR27V801D operates asynchronously , external clocks are not required , making this

device easy-to-use. The MR27V801D is suitable as large-capacity fixed memory for microcomputers

and data terminals. It is manufactured using a CMOS double silicon gate technology and is offered

in 32-pin DIP, 32-pin SOP or 32-pin TSOP packages.

FEATURES

• 1,048,576 word x 8bit

• Single +3V-3.3V power supply

• Access time

100ns access time (Vcc=+3V)

80ns access time (Vcc=+3.3V)

• Input / Output TTL compatible

• Three-state output

• Packages

32-pin plastic DIP (DIP32-P-600-2.54)

32-pin plastic SOP (SOP32-P-525-1.27-K)

32-pin plastic TSOP (TSOP I 32-P-814-0.50-K)

February 1999

MR27V801D-XXRS相似产品对比

	MR27V801D-XXRS	MR27V801D-XXTS-K	MR27V801D-XXGS-K
描述	OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32	OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
厂商名称	OKI	OKI	OKI
零件包装代码	DIP	TSOP1	SOIC
包装说明	DIP,	TSOP1,	SOP,
针数	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	41.7 mm	12.4 mm	21 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSOP1	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.15 mm	1.2 mm	3 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	8 mm	11 mm

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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